| 发明名称 | 泡棉贴固装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型系有关于一种泡棉贴固装置，其包含一基座，其表面上进一步设有数个导柱，且于其中至少一导柱上套设有至少一弹性组件；一泡棉载具，其设于该基座上，且其上可固定一泡棉；一活动座，其对应套设于各该导柱上，并可对应顺延于该导柱做上、下的位移，且可于下压后受该弹性组件的顶推；及一手机壳载具，其对应设于该活动座上对应于该泡棉载具处，进而可固定一手机壳，而后令该手机壳对齐于该泡棉载具。 | ||
| 申请公布号 | CN202353627U | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201120527923.4 | 申请日期 | 2011.12.15 |
| 申请人 | 英华达（南京）科技有限公司;英华达(西安)通信科技有限公司;英华达股份有限公司 | 发明人 | 孙有来 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 一种泡棉贴固装置，其特征在于，其包含：一基座，其表面上进一步设有数个导柱，且于其中至少一导柱上套设有至少一弹性组件；一泡棉载具，其设于该基座上，且其上固定一泡棉；一活动座，其对应套设于各该导柱上；及一手机壳载具，其对应设于该活动座上对应于该泡棉载具处，进而固定一手机壳，该手机壳对齐于该泡棉载具。 | ||
| 地址 | 211100 江苏省南京市江宁区将军大道133号 | ||