| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 提供了半导体模块(A)，包括：具有安装在其上表面上的电子组件(2)的衬底(1)；具有绝缘性质的封装树脂层(3)，用于封装所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件(4)，用于覆盖所述封装树脂层(3)与所述衬底(1)相对的一侧；以及连接部分(5)，其被设置在所述封装树脂层(3)内，用于电连接所述外部屏蔽元件(4)和设置到衬底(1)上的接地端子(13)。 | ||
| 申请公布号 | CN102610591A | 申请公布日期 | 2012.07.25 |
| 申请号 | CN201110452137.7 | 申请日期 | 2011.12.29 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 栉野正彦;村上雅启;天野义久;得能真一 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张欣 |
| 主权项 | 一种半导体模块，包括：具有安装在其上表面上的电子组件的衬底；具有绝缘性质的封装树脂层，用于封装在其上安装电子组件的所述上表面；具有导电性的外部屏蔽元件，用于覆盖所述封装树脂层与所述衬底相对的一侧；以及连接部分，其被设置在所述封装树脂层内，用于电连接所述外部屏蔽元件和设置到所述衬底上的接地端子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||