发明名称 |
在双面加工设备的两个工作盘的每个盘上提供平坦工作层的方法 |
摘要 |
本发明涉及在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法,所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21),其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21),并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤:(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)和将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13);(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29),所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37),其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下,所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动,并由此从所述中间层(16、29)去除材料;和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)和将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。 |
申请公布号 |
CN102601725A |
申请公布日期 |
2012.07.25 |
申请号 |
CN201210020581.6 |
申请日期 |
2012.01.18 |
申请人 |
硅电子股份公司 |
发明人 |
G·皮奇 |
分类号 |
B24B37/08(2012.01)I;B24B37/24(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/08(2012.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
过晓东 |
主权项 |
在双面加工设备的两个工作盘(13、26)的每一个工作盘上提供平整工作层(32、39)的方法,所述双面加工设备包括环形的上工作盘(13)、环形的下工作盘(26)和辊装置(20、21),其中以相对于所述双面加工设备的对称轴(28)可旋转的方式安装所述两个工作盘(13、26)和辊装置(20、21),并且其中所述方法按照如下顺序包括以下步骤:(a)将下中间层(29)施加于所述下工作盘表面(26)并将上中间层(16)施加于所述上工作盘表面(13);(b)通过至少3个修整设备同时平整所述两个中间层(16、29),所述修整设备均包括修整盘(34)、至少一个包含磨料物质的修整体(35、36)和外齿(37),其中在压力以及加入不包含具有摩擦功能的物质的冷却剂下,所述修整设备通过辊装置(20、21)和外齿(37)以摆线轨迹在所述中间层(16、29)上运动,并由此从所述中间层(16、29)去除材料;和(c)将厚度均匀的下工作层(32)施加于下中间层(29)并将厚度均匀的上工作层(39)施加于上中间层(16)。 |
地址 |
德国慕尼黑 |