发明名称 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方法
摘要 本发明涉及一种陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法。该频率器件包括上、下盖板和晶片,晶片位于下盖板凹坑中,下盖板凹坑长度、宽度大于晶片长度、宽度,下盖板凹坑深度大于晶片厚度;该频率器件还包括内电极、外电极。该制造方法步骤如下:一、制作一片带m×n个列阵凹坑陶瓷下盖板;二、在下盖板凹坑内点上导电胶,将石英晶片一端与导电胶粘合后完全落位在下盖板凹坑内;当下盖板凹坑内所有位置都贴满晶片后和上盖板粘合;三、将复合片切割成产品单元;四、引出产品单元内电极,形成独石型片式器件。本发明不仅结构简单、尺寸小、气密性好,而且可靠;制造频率器件方法不仅简单,而且制造成本低、效率高。
申请公布号 CN101594120B 申请公布日期 2012.07.25
申请号 CN200910145377.5 申请日期 2009.05.20
申请人 上海晶赛电子有限公司 发明人 姚一滨
分类号 H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 主分类号 H03H9/19(2006.01)I
代理机构 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人 张恒康
主权项 一种陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方法,其特征在于,该制造方法的具体步骤如下:步骤一、根据产品平面尺寸要求,制作二片长宽尺寸完全一致的陶瓷片分别作为上、下盖板待用,具体为:(1)根据产品平面尺寸要求,制作二片长宽尺寸完全一致的陶瓷片,其中一片作为上盖板待用;(2)另外一片作为下盖板,利用喷沙方法在其中一面上形成m*n个列阵下凹坑,其中,m≥1,n≥1;或制作一个带m×n个列阵通孔的孔板和一底板并将两者粘结在一起构成下盖板;(3)在上述陶瓷下盖板外侧无凹坑面印刷银浆,烧结后形成外电极;(4)在陶瓷下盖板的内侧有凹坑面制备内电极待用;步骤二、在下盖板凹坑内点上导电胶后,将石英晶片一端与导电胶粘合后完全落位在下盖板凹坑内;当下盖板凹坑内的所有位置都贴满晶片后,放到专用粘片工作台上和上盖板粘合,具体为:(1)将石英晶片用导电胶分别粘到下盖板凹坑内的m×n个位置上;(2)粘好晶片后,按产品电性能要求,对m*n个位置上的石英晶片的谐振频率分别进行调整,使频率精度符合产品电性能要求;(3)将粘合有晶片的下盖板放到粘片工作台上和上盖板粘合;为了加大振动空腔,则可将上盖板制成一片带m×n列阵凹坑的陶瓷上盖板;加热加压后,形成上、下盖板粘在一起的复合片;步骤三、将复合片按产品尺寸要求,切割成产品单元;步骤四、引出产品单元的内电极,形成独石型片式器件:将切割后的产品单元装入专用蒸发夹具,进行端面电极蒸发,使内电极和外电极导通。
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