| 发明名称 |
印刷电路板之基板结构 |
| 摘要 |
一种印刷电路板之基板结构，包括一预浸渍体及一金属箔，其中该预浸渍体系由一15～25支数之经纱与15～25支数之纬纱所编织形成之纤维布浸渍一导热材料所构成，使该导热材料可填充于该纤维布之空隙中，而该金属箔用以贴合于上述预浸渍体之至少一表面上。 |
| 申请公布号 |
TWM434406 |
申请公布日期 |
2012.07.21 |
| 申请号 |
TW100223075 |
申请日期 |
2011.12.07 |
| 申请人 |
合正科技股份有限公司 桃园县中坜市东园路38之1号 |
发明人 |
洪汉祥;张中浩;叶家修;李毓琳;叶云照 |
| 分类号 |
H05K3/02 |
主分类号 |
H05K3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县中坜市东园路38之1号 |
