发明名称 高功率LED排列模组结构
摘要 本创作系提供一种高功率LED排列模组结构,其包括:一基板,系呈条状体且设有电路,该基板上并设有散热铜箔及喷涂有反光漆及导光膜;复数高功率LED,系设于基板上且与电路连接,该复数高功率LED间系呈相同倾斜角度相互并排邻接;一高压趋动IC,系设于基板上,以高压趋动高功率LED;藉此设计,可将作为室内照明条灯,将功率因素PF达到95%,可将残影消除,长期观看使用不易使眼睛产生疲劳及伤害,符合进步、实用与使用者之所需,足见其增益之处。
申请公布号 TWM434162 申请公布日期 2012.07.21
申请号 TW101200392 申请日期 2012.01.06
申请人 李芳铨 新北市芦洲区复兴路340巷21号 发明人 李芳铨
分类号 F21V14/00 主分类号 F21V14/00
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市芦洲区复兴路340巷21号
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