| 摘要 |
本创作系关于一种可增进制程良率之LED背光模组结构，系包括：一罩体、一铜线路层、复数个LED元件、复数个溢锡防止件、一导光板以及一底反射件。本创作之目的在于将复数个溢锡防止件分别设于复数个LED元件与铜线路层之间，如此，当使用下压治具执行LED元件之焊接制程时，即可避免下压治具之使用所造成的溢锡现象，因而可防止LED元件之复数个焊接脚因溢锡现象而电性连接；除此之外，于本创作之中，可再设置一限位带于铜线路层之上，以藉由限位带之复数个限位槽孔分别固定设置于铜线路层之上的复数个LED元件；且，由于LED元件系紧贴限位槽孔之内壁，因此，当LED元件发光时，限位带可有效率地协助LED元件散热。 |
