| 摘要 |
本发明系提供一种发光装置之制造方法，系具备有：使在半导体基板（元件基板）的一主面上设置有发光层之发光元件的上述发光层上所设置的第1电极与导线框之第1导线相对向电气连接的制程；使设置在设置有上述元件基板的发光层之面的背面的第2电极与上述导线框之第2导线电气连接的制程；以具有透光性的树脂密封上述第1电极与上述第1导线的连接部及上述第2电极之连接部与第2导线之电极部的制程；以及从上述导线框切断上述第1导线及第2导线而个片化之制程，其特征在于：在进行使上述发光元件的第1电极与上述第1导线电气连接的制程之前，于上述发光元件的第1电极上形成以合金或单一金属所构成的接合材料之膜（接合材膜），在上述第1导线的元件搭载部形成用来降低上述接合材料之扩展的图案。 |
