糊状焊料及印刷电路板

摘要

于经由将合成粉未和助焊剂(flux)掺合所形成的糊状焊剂中，该合金粉末系经由将至少一种以Sn-Zn为基底的合金粉末与至少一种以Sn-Ag为基底的合金粉末混合而形成的粉末混合物。该等合金粉末系经掺合成使得该粉末混合物的组成为5-10质量%的Zn；0.005-1.5质量%的Ag；视需要含有0.002-1.0质量%的Cu，0.005-15质量%的Bi，0.005-15质量%的In，与0.005-1.0质量%的Sb中之至少一者；且其余为Sn。