发明名称 塑胶地砖结构
摘要   本创作系有关于ㄧ种塑胶地砖结构,主要于基材之第一表面依序设有中间层、印刷层以及透明耐磨层,并于基材之第二表面依序设有平衡层以及黏胶层;其中,平衡层以及黏胶层可分别为聚对苯二甲酸乙二酯以及聚胺基甲酸酯;藉此,本创作可防止基材因热涨冷缩导致塑胶地砖之接缝处隆起之缺失外,亦同时解决传统黏胶层易被聚氯乙烯所制成之基材吸附聚合之问题,以节省黏胶层之涂布量,同时避免基材结构变形所造成使用时凹凸不平的问题。
申请公布号 TWM434091 申请公布日期 2012.07.21
申请号 TW101204988 申请日期 2012.03.20
申请人 林文康 台南市东区仁和路147巷7号 发明人 林文康
分类号 E04F15/10 主分类号 E04F15/10
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项
地址 台南市东区仁和路147巷7号