晶片封装载具结构

摘要

一种晶片封装载具结构包括一板体及一胶带，一通孔设于该板体上，该胶带固定于该板体一表面，并覆盖该通孔。该晶片封装载具结构通过设于通孔底部之胶带固定晶片封装载具结构承载之物件，结构简单，通孔之尺寸不需要随物件尺寸之变化而变化，且可实现精确定位。