具有微机电系统之半导体封装结构之制造方法

摘要

本发明系关于一种具有微机电系统之半导体封装结构之制造方法，其系将复数个微机电系统设置于一基板之复数个基板单元上，利用一盖板之复数个盖体密封相对之该等微机电系统。接着，移除该盖板之一本体，再切割该基板，以形成复数个半导体封装结构。藉此，不需在该盖板及该基板预先图案化形成对位之标记，即可移除该本体及切割该基板，故本发明之封装步骤更简化。另外，该盖板不限定为一透明材质，故应用更为广泛。再者，该本体可利用简单之研磨方法即可移除，故可降低生产成本。