用于光阻底层膜之硬遮罩组成物以及用之制造半导体积体电路元件之方法

摘要

本发明揭示一种用于光阻底层薄膜之硬遮罩组成物。该硬遮罩组成物包含有：(a)具有烷氧基的有机倍半矽氧烷聚合物，其系由一以[RO]3Si－R’(1)(其中R是甲基或乙基而R’细为经取代或者未经取代之环状或非环状烷基)所表示之化合物来制备；或是一具有烷氧基的有机倍半矽氧烷聚合物，其系由化学式1的化合物与一以[RO]3Si－Ar(2)(其中R是甲基或乙基而Ar细为一含有芳香基环的官能基)所表示之化合物来制备；以及(b)个溶剂。该硬遮罩组成物具有优良的薄膜特性。除此之外，该硬遮罩组成物具有优良的硬遮罩特性，因而允许一良好图案可以被有效地被转移到一材料层。特别地，该硬遮罩组成物在储存期间系高度稳定的。;本发明进一步揭示一种使用该硬遮罩组成物来生产一半导体积体电路装置的方法。