磊晶晶圆之制造方法

摘要

本发明提供一种磊晶晶圆，其系使晶圆背面与截角面之边界区域的伤痕导致之在元件制程中的微粒消除。由于背面与截角面之边界区域的伤痕系于伤痕除去步骤中除去，故于元件制程中之蚀刻液浸渍时不会存在由伤痕所产生的微粒而可提高元件之产率。