具有陶瓷基板的模组化电感装置及其制造方法

摘要

一种具有陶瓷基板的模组化电感装置，包含至少一核芯单元、一包覆该核芯单元之陶瓷基板，及一设于该陶瓷基板上并对该核芯单元形成缠绕状的线圈单元。本发明利用整合低温共烧陶瓷之制程，使该陶瓷基板在成型时其内即埋有该核芯单元，并在电路布线设计阶段时将该线圈单元布局为可相配合对该核芯单元形成缠绕的配置态样，再利用平行印刷及导电导孔等技术来制出该陶瓷基板及该线圈单元，取代知作为缠绕线圈之漆包线，进而达到大幅提升产能及良率、重量低并由陶瓷基板直接取代外接承载，以及成品装置高度模组化、消除核芯单元之内部应力等优点。