发明名称 氮化物半导体基板及半导体装置
摘要 提供氮化物系半导体基板以及半导体装置,在确保充分的导电性的同时,亦具有高导热率和高电子移动率。;氮化物系半导体基板,系由直径25mm以上且厚度250μm以上的氮化物系半导体构成的基板,n型载体浓度为1.2×1018cm-3~3×1019cm-3,并且导热率为1.2W/cmK~3.5W/cmK。另外,在该氮化物系半导体基板上,磊晶成长氮化物系半导体来制成半导体装置。
申请公布号 TWI368675 申请公布日期 2012.07.21
申请号 TW096117322 申请日期 2007.05.16
申请人 日立电线股份有限公司 日本 发明人 大岛佑一
分类号 C30B29/38;H01L33/00 主分类号 C30B29/38
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本
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