发明名称 |
具有承载装置的机壳 |
摘要 |
一种具有承载装置的机壳,适于供一电子装置安装,机壳包含一壳体及一承载装置,壳体形成一容置空间,及一使容置空间与外部相连通的侧开口,壳体包括两个相间隔且位于相反侧的固定板,两个固定板其中之一形成有一卡孔;承载装置包括一承载框架、一锁扣件及一偏压弹性元件,承载框架设置于容置空间内并用以承载电子装置,承载框架可转动地枢接于两个固定板,承载框架包含一第一滑接部;锁扣件卡扣于卡孔并包含一与第一滑接部滑动连接的第二滑接部;偏压弹性元件对锁扣件朝卡孔方向偏压。 |
申请公布号 |
TWM434415 |
申请公布日期 |
2012.07.21 |
申请号 |
TW101204008 |
申请日期 |
2012.03.06 |
申请人 |
旭丽电子(广州)有限公司 中国;光宝科技股份有限公司 台北市内湖区瑞光路392号22楼 |
发明人 |
徐金榜;陈钏锋;刘进岳 |
分类号 |
H05K5/02 |
主分类号 |
H05K5/02 |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市内湖区瑞光路392号22楼 |