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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Verbesserung der elektrischen Durchschlagfestigkeit eines Isoliersubstrates auf der Oberfläche eines elektrischen Leiters, wobei der Beschichtungsvorrichtung des Leiters eine Vorrichtung nachgeschaltet ist, die eine Ausrichtung der Moleküle und/oder Nanopartikel oder dergleichen des noch flüssigen Isoliersubstrates durch Beaufschlagung der Vorrichtung mit einer Hochspannung erreicht. Ebenfalls wird ein Verfahren zur Verwendung dieser Vorrichtung beschrieben, das eine symmetrische anisotrope Ausrichtung der Moleküle und/oder Nanopartikel oder dergleichen in der Vorrichtung durchführt. |
