发明名称 Elektronisches Bauelement, das mindestens zwei Halbleiterleistungsbauteile aufweist und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要 Elektronisches Bauelement, umfassend: – mindestens zwei vertikale Halbleiterleistungsbauteile (2, 3), wobei jedes vertikale Halbleiterbauteil (2, 3) eine erste Seite (11, 17) und eine zweite der ersten Seite (11, 17) gegenüber liegende Seite (12, 18) umfasst, wobei mindestens eine erste Lastelektrode (13, 19) auf der ersten Seite (11, 17) angeordnet ist und mindestens eine zweite Lastelektrode (14, 21) auf der zweiten Seite (12, 18) angeordnet ist, – eine elektrisch leitfähige Anschlussklemme (7), wobei die Anschlussklemme (7) einen flachen Teilbereich (23) umfasst und mindestens einen peripheren Randzonenbereich (24), der sich von einem Kantenbereich des flachen Teilbereichs (23) in einer Richtung in Richtung der unteren Seite (25) des flachen Teilbereichs (23) erstreckt, – eine Vielzahl von oberflachenmontierbaren außeren Anschlussoberflächen (10), – einen Tragerstreifen (4), der eine untere Oberfläche (9) umfasst, die die oberflächenmontierbaren äußeren Anschlussoberflächen (10) vorsieht und eine obere Oberfläche (8), die mindestens zwei Chipaufnahmebereiche (5, 6) vorsieht,...
申请公布号 DE102007025248(B4) 申请公布日期 2012.07.19
申请号 DE20071025248 申请日期 2007.05.30
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 OTREMBA, RALF, DIPL.-PHYS./DIPL.-ING. (FH)
分类号 H01L25/07;H01L21/50;H01L23/34;H01L23/48 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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