DIRECT ELECTRIC CONTACTING ARRANGEMENT FOR LANDS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD

摘要

Bei einer elektrischen Direktkontaktierungsanordnung (1) aufweisend: eine Leiterplatte (2) mit mindestens einer elektrischen Kontakt - Landefläche (3) und mit einem der Landefläche (3) zum Leiterplattenrand (4) hin vorgeordneten Auflaufkeil (5), wobei die an den Leiterplattenrand (4) angrenzende Oberfläche der Leiterplatte (2) bis zu einem vorbestimmten Randabstand (s) beschädigungsgefährdet ist, sowie einen Kontaktträger (10) mit mindestens einem elektrischen Federkontakt (11), der eine gekrümmte Kontaktkuppe (12) aufweist, wobei zur elektrischen Direktkontaktierung der Kontaktträger (10) und die Leiterplatte (2) aufeinander parallelverschiebbar, insbesondere ineinander steckbar sind, bis der Federkontakt (11) nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner gekrümmten Kontaktkuppe (12) an der Landefläche (3) anliegt, ist der über die Landefläche (3) überstehende Keilüberstand (h) des Auflaufkeils (5) derart gewählt, dass der Federkontakt (10) unmittelbar nach Überlaufen des Auflaufkeils (5) mit seiner Kontaktkuppe (12) die Landefläche (3) in einem Abstand (A) kontaktiert, der größer ist als der beschädigungsgefährdete Randabstand (s).