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发明名称 Molding apparatus for a semiconductor package
摘要
申请公布号 KR200461526(Y1) 申请公布日期 2012.07.19
申请号 KR20070012213U 申请日期 2007.07.24
申请人 发明人
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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