酸性化学机械抛光组合物

摘要

本发明提供了一种酸性化学机械抛光组合物，其pH值为2-7，其组成包括磨料1-20wt％，氧化剂0.5-10wt％，络合剂0.1-10wt％，缓蚀剂0.001-1wt％，有机成膜助剂0.001-5wt％，pH调节剂和去离子水或蒸馏水，其中所述磨料为特别步骤改性后的胶体二氧化硅溶胶，平均粒度为10-200纳米。本发明提供的化学机械抛光组合物，其磨料进行了精制和改性处理，此方法能有效提升抛光浆料中磨料的稳定性，抛光去除速率和表面粗糙度均有一定程度的优化；有机成膜助剂独有的添加效果很好的平衡了化学腐蚀作用强度和机械磨削作用强度，达到提高抛光去除效率和全局平坦化的效果。

主权项

一种酸性化学机械抛光组合物，其pH值为2‑7，其组成包括磨料1‑20wt％，氧化剂0.5‑10wt％，络合剂0.1‑10wt％，缓蚀剂0.001‑1wt％，有机成膜助剂0.001‑5wt％，pH调节剂和去离子水或蒸馏水，其中所述磨料为改性的胶体二氧化硅溶胶，平均粒度为10‑200纳米，其制备方法如下：(1)去离子化：将再生好的强酸型苯乙烯系阳离子交换树脂柱和强碱型苯乙烯系阴离子交换树脂柱用去离子水洗至流出水pH值为中性，再将原料硅溶胶依次流过经再生好的阳离子交换树脂柱和阴离子交换树脂柱，流速控制在1‑10米/小时，即得到去离子化的二氧化硅溶胶，采用有机碱调节pH值至9.0‑10.0；(2)改性处理：将所述去离子化二氧化硅溶胶加热至50‑60℃后，在搅拌下缓慢滴入有机硅液体，保温搅拌6小时后加水稀释至有效固含量为30％的水性硅溶胶溶液。