发明名称 气体供给装置以及基板处理装置
摘要 本发明提供一种气体供给装置以及基板处理装置,在称为气体喷淋头等的气体供给装置中,对于从基板的中心部向外周部的气流,通过比现有技术更加均衡地整理圆周方向之间的流速分布,来抑制例如状的颗粒密集区域的产生,而且能够提高处理条件的自由度。设置气体供给装置的喷淋板上所穿设的气体供给孔的配置图案,使得这些气体供给孔配置在多个同心圆上,并且使同心圆上的气体供给孔和与内侧邻接的同心圆以及与外侧邻接的同心圆的各自最接近的气体供给孔不在同心圆的半径上排列。
申请公布号 CN101501244B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200780029097.7 申请日期 2007.07.31
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 成嶋健索;多田国弘;若林哲;斋藤哲也
分类号 C23C16/455(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种气体供给装置,其特征在于:该气体供给装置具有为了向设置有载置基板的载置台的处理容器内供给处理气体而与所述载置台相对设置、并且穿设有多个气体供给孔的喷淋板,所述气体供给孔被配置在多个同心圆上,所述气体供给孔的配置图案为,对于各同心圆,气体供给孔以等间隔被配置在同心圆上,并且以各同心圆的一个气体供给孔彼此在同心圆的半径上并排的方式暂时配置,以使这些在半径上并排的气体供给孔沿着从同心圆的中心伸出的代数螺旋曲线排列的方式,在保持圆周方向的配置间距为等间隔的状态下重新配置。
地址 日本东京都