半导体装置的制造方法以及半导体表面的微粗糙度减低方法

摘要

本发明提供一种半导体装置的制造方法，其中，为了不向半导体表面照射光而进行遮光并同时利用液体进行表面处理。本发明如果用于半导体表面的清洗、蚀刻、显影等湿式制程(Wet process)的表面处理，则可以减低表面微粗糙度的增大。这样，可以提高半导体器件的电特性或成品率。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，对栅绝缘膜形成前的半导体基板的表面进行清洗或冲洗时，以不使该半导体基板表面照射光的方式进行遮光的状态下，使用超纯水进行清洗或冲洗。