| 发明名称 | 用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，包括如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。本发明的树脂组合物在保持高耐热性的同时被赋予了高CTI值，本发明的树脂组合物不仅有含磷环氧树脂，还加入了一些韧性环氧树脂，大大改善加工性能。本发明的树脂组合物制作的覆铜箔基板，具有耐热性高，CTI值高，无卤且加工性能好等特性。 | ||
| 申请公布号 | CN102585440A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210012284.7 | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 发明人 | 李宏途;霍小伟;施忠仁;肖浩 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 谭英强 |
| 主权项 | 用于覆铜箔基板的高CTI值无卤阻燃型树脂组合物，含有如下重量份组分：聚环氧树脂30～70份，固化剂1～5份，固化促进剂0.01～1份，填料20～60份。 | ||
| 地址 | 510530 广东省广州市萝岗区云埔一路1号 | ||