发明名称 |
利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法。具有如下步骤:a.将一多晶锭制成成品多晶硅块;b.选取F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、晶托放在超声波槽内清洗;c.将玻璃板喷砂,将晶托粘在玻璃板上;d.将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上,使得F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐,M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐;e.经过固化处理,将粘有硅块的晶托安装于切片机上,使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐,线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐。本发明最大限度的提高了硅料的利用率和硅片端的良率。 |
申请公布号 |
CN101973081B |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201010238192.1 |
申请日期 |
2010.07.28 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
吴继贤;贺洁 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
王凌霄 |
主权项 |
一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法,其特征在于:具有如下步骤:a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块,选取其中截头截尾的F2硅块和M1硅块,截头不截尾的F1硅块和M2硅块;b.将F1、F2、M1、M2硅块、两块玻璃板、两块尾部成台阶型的晶托放在铺有软胶皮垫超声波槽内清洗;c.将玻璃板喷砂,再在喷过砂的玻璃板的上表面均匀地涂抹上胶水,将两块晶托分别粘在两块玻璃板上,并用铁托压制;d.将晶托两头相对并列排放,再在两块玻璃板的下表面均匀的涂抹上胶水,将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在两块玻璃板下表面上,使得硅块与玻璃板边缘平行,不超过玻璃板长度,且F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐,M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐;e.经过固化处理,将粘有硅块的晶托安装于切片机上,使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐,线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐;f.晶块切片结束后下棒,经过清洗、分选、测试、包装成成品。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |