发明名称 处理液供给喷管和基板处理装置
摘要 本发明提供一种即使是大型化基板的场合下,也可以对基板表面无遗漏地进行清洗而无需使用特别的驱动源的处理液供给喷管。在下端部形成有狭缝状喷出口(14)的处理液供给喷管(2)中,该处理液供给喷管(2)构成为:通过接合两个半体(2a、2b)而形成与狭缝状喷出口(14)连通的处理液的供给通道(3),在至少一个半体(2a)的对接面上,设置有对从供给通道(3)流下的处理液进行左右分配的凸部(8、9、10)。
申请公布号 CN1919470B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200610111297.4 申请日期 2006.08.21
申请人 东京应化工业株式会社 发明人 岛井太
分类号 B05B1/14(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I;C03C17/00(2006.01)I 主分类号 B05B1/14(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 徐谦;雒运朴
主权项 一种处理液供给喷管,在下端部形成有狭缝状喷出口,其特征在于,该处理液供给喷管,通过接合两个半体而形成与上述狭缝状喷出口连通的处理液的供给通道,在至少一个半体的对接面上,设置有对从上述供给通道流下的处理液进行左右分配的凸部,上述供给通道包括:开设有处理液供给口的水平方向供给通道、以及从该水平方向供给通道向下方分支的多个上下方向供给通道,上述凸部设置在该上下方向供给通道上,上述凸部的位置形成在上下方向供给通道的上部、中间部以及下部,且中间部的凸部分别形成为左右一对,上述凸部的左右利用突缘分别形成了被缩小流道,所述两个流道从上述凸部下方至上述喷出口之间没有被缩小而直接连通到上述狭缝状喷出口。
地址 日本神奈川县