发明名称 | 填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 | ||
摘要 | 本发明的目的在于提供一种填充用组合物,该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。 | ||
申请公布号 | CN101657494B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
申请号 | CN200880012020.3 | 申请日期 | 2008.09.11 |
申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 宇井丈裕 |
分类号 | C08J9/10(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/10(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
主权项 | 一种填充用发泡组合物,其特征在于,含有:选自乙烯·醋酸乙烯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·丙烯酸丁酯和聚乙烯中的至少一种的聚合物,锌类化合物,和平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺,使所述填充用发泡组合物发泡而得到的填充用发泡体的发泡倍率为10~40倍。 | ||
地址 | 日本大阪府 |