发明名称 填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体
摘要 本发明的目的在于提供一种填充用组合物,该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。
申请公布号 CN101657494B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200880012020.3 申请日期 2008.09.11
申请人 日东电工株式会社 发明人 宇井丈裕
分类号 C08J9/10(2006.01)I 主分类号 C08J9/10(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李贵亮
主权项 一种填充用发泡组合物,其特征在于,含有:选自乙烯·醋酸乙烯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·丙烯酸丁酯和聚乙烯中的至少一种的聚合物,锌类化合物,和平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺,使所述填充用发泡组合物发泡而得到的填充用发泡体的发泡倍率为10~40倍。
地址 日本大阪府