| 发明名称 | 包括散热器的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包括散热器的半导体器件。半导体器件包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；以及直接接触背面金属的导电散热器。所述半导体芯片包括直接接触散热器且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。 | ||
| 申请公布号 | CN102593081A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210008411.6 | 申请日期 | 2012.01.12 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | R.巴耶雷尔 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;卢江 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：包括背面金属的半导体芯片；衬底；直接接触背面金属的导电散热器；以及直接接触散热器并且将散热器与衬底电耦合的烧结接头。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||