发明名称 |
成膜装置和成膜方法 |
摘要 |
本发明提供一种成膜装置,其特征在于,包括:腔室,其区分用于对基板实施成膜处理的处理空间;平台,其设置于上述腔室内,用于载置上述基板;基板用加热单元,其设置于上述平台上,用于对上述基板进行加热;喷头,其与上述平台相对设置,且具有多个气体喷出孔;气体供给机构,其通过上述喷头向上述腔室内供给处理气体;冷却单元,其设置于上述喷头的上方,对该喷头进行冷却;和喷头用加热单元,其设置于上述冷却单元的上方,隔着该冷却单元对上述喷头进行加热。 |
申请公布号 |
CN101365823B |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN200780002035.7 |
申请日期 |
2007.06.19 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
掛川崇 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种成膜装置,其特征在于,包括:腔室,其区分用于对基板实施成膜处理的处理空间;平台,其设置于所述腔室内,用于载置所述基板;基板用加热单元,其设置于所述平台上,用于对所述基板进行加热;喷头,其与所述平台相对设置,且具有多个气体喷出孔;气体供给机构,其通过所述喷头向所述腔室内供给处理气体;冷却单元,其设置于所述喷头的上方,对该喷头进行冷却;和喷头用加热单元,其设置于所述冷却单元的上方,隔着该冷却单元对所述喷头进行加热。 |
地址 |
日本东京 |