发明名称 成膜装置和成膜方法
摘要 本发明提供一种成膜装置,其特征在于,包括:腔室,其区分用于对基板实施成膜处理的处理空间;平台,其设置于上述腔室内,用于载置上述基板;基板用加热单元,其设置于上述平台上,用于对上述基板进行加热;喷头,其与上述平台相对设置,且具有多个气体喷出孔;气体供给机构,其通过上述喷头向上述腔室内供给处理气体;冷却单元,其设置于上述喷头的上方,对该喷头进行冷却;和喷头用加热单元,其设置于上述冷却单元的上方,隔着该冷却单元对上述喷头进行加热。
申请公布号 CN101365823B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200780002035.7 申请日期 2007.06.19
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 掛川崇
分类号 C23C16/455(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/285(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种成膜装置,其特征在于,包括:腔室,其区分用于对基板实施成膜处理的处理空间;平台,其设置于所述腔室内,用于载置所述基板;基板用加热单元,其设置于所述平台上,用于对所述基板进行加热;喷头,其与所述平台相对设置,且具有多个气体喷出孔;气体供给机构,其通过所述喷头向所述腔室内供给处理气体;冷却单元,其设置于所述喷头的上方,对该喷头进行冷却;和喷头用加热单元,其设置于所述冷却单元的上方,隔着该冷却单元对所述喷头进行加热。
地址 日本东京