| 发明名称 | 半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体组件的整合式制造设备及整合式制造方法。半导体组件的整合式制造设备具有可承载多个封装载体且各自独立运动的第一及第二双轴移动载台，以及包含有多个弹匣的封装载体收容装置，并且各弹匣可放置多个封装载体。藉此，晶粒取放装置由晶圆上拾取特定等级的晶粒，直接放置于封装载体上，同时完成分级与黏晶的制程。且由于在单一机台中整合了分级与黏晶的制程，可有效减少分级制程转换至黏晶制程过程中包装耗材消耗，以及所需的人力。 | ||
| 申请公布号 | CN102592962A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201110006618.5 | 申请日期 | 2011.01.06 |
| 申请人 | 均豪精密工业股份有限公司 | 发明人 | 赖俊魁;刘建志;石敦智;林逸伦 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;熊须远 |
| 主权项 | 一种半导体组件的整合式制造设备，包括：一载台装置(11)，包含有一第一双轴移动载台(12)与一第二双轴移动载台(13)，该第一双轴移动载台(12)与该第二双轴移动载台(13)各自独立运动；一晶圆载台(14)，邻设于该载台装置(11)，该晶圆载台(14)承载一晶圆(141)，该晶圆(141)包含有多个晶粒(1411)；一封装载体收容装置(15)，设置于该载台装置(11)的一端，该封装载体收容装置(15)包含有多个弹匣(151)，该多个弹匣(151)内放置多个封装载体(101)；一封装载体取放装置(16)，设置于该载台装置(11)与该封装载体收容装置(15)之间，该封装载体取放装置(16)用以将该多个封装载体(101’)移动于该载台装置(11)与该封装载体收容装置(15)的该多个弹匣(151)之间；至少一点胶装置(17)，设置于该载台装置(11)上；以及一晶粒取放装置(18)，设置于该晶圆载台(14)上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区创新一路5-1号 | ||