发明名称 |
行动电子产品电路板结构及其制作方法 |
摘要 |
一种行动电子产品电路板结构及其制作方法,其结构包含有可挠性电路板、散热单元;其制作时系将第一绝缘层与铜层压合,且于铜层上形成电路布局区,并于电路布局区上黏贴第二绝缘层,使电路布局区两端分别形成连接接口及接点,再于各接点间设置一穿孔而形成可挠性电路板,并于一铜材质上设置凸块而形成散热单元,且将的凸块对应设于穿孔中,并于第一绝缘层与散热单元间设置第三绝缘层,最后再将投影机构与接点电性连接且使其底面与凸块接触。藉此,可达到薄型化以及可弯折要求,进而易于组装在行动电子产品的内部空间,而达到符合各式行动电子产品组装的需要。 |
申请公布号 |
CN102595767A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201110006823.1 |
申请日期 |
2011.01.13 |
申请人 |
钰桥半导体股份有限公司 |
发明人 |
王家忠 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为;李宇 |
主权项 |
一种行动电子产品电路板结构,其特征在于包括有:一可挠性电路板,其一面上具有一电路布局区,该电路布局区的一端具有连接接口,另一端具有相对应的接点,各接点之间具有一贯穿该可挠性电路板的穿孔;一散热单元,其具有一基座、及一设于基座一面上的凸块,该基座与可挠性电路板贴合,该凸块与穿孔对应且延伸至穿孔内,而该散热单元面积小于该可挠性电路板。 |
地址 |
中国台湾台北市松山区延寿街10号1楼 |