发明名称 半导体装置的制造方法
摘要 本发明提供使用了氧化物半导体膜的截止电流极小的晶体管。此外,本发明通过应用该晶体管从而提供耗电量极小的半导体装置。在衬底上通过加热处理来形成释放氧的基底绝缘膜,在基底绝缘膜上形成第一氧化物半导体膜,并对衬底进行加热处理。接着,在第一氧化物半导体膜上形成导电膜,并对该导电膜进行加工以形成源电极及漏电极。接着,在对第一氧化物半导体膜进行加工来形成第二氧化物半导体膜之后,立即形成覆盖源电极、漏电极及第二氧化物半导体膜的栅极绝缘膜,并在栅极绝缘膜上形成栅电极。
申请公布号 CN102593185A 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN201210021268.4 申请日期 2012.01.11
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山崎舜平
分类号 H01L29/786(2006.01)I;H01L29/417(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种半导体装置,包括晶体管,该晶体管包括:半导体膜;以及所述半导体膜上的源电极及漏电极,其中,所述源电极及漏电极的整个部分覆盖所述半导体膜的一部分。
地址 日本神奈川县