发明名称 | 半导体装置以及显示装置 | ||
摘要 | 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7),并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述,能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。 | ||
申请公布号 | CN101911290B | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
申请号 | CN200980102456.6 | 申请日期 | 2009.01.13 |
申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 加藤达也;杉山拓也;千川保宪 |
分类号 | H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
主权项 | 一种半导体装置,其特征在于:包括绝缘膜、设在上述绝缘膜的一个面上的配线、设在上述配线上的半导体元件、设在上述绝缘膜的上述一个面的相反面上的散热部件,将上述散热部件作为第1散热部件,该第1散热部件上形成有狭缝,上述狭缝至少包括1个第2狭缝,该第2狭缝位于上述第1散热部件上的与上述半导体元件的端部附近相对应的位置上,并且呈朝向上述第1散热部件的端部展开的扇形。 | ||
地址 | 日本大阪府 |