一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件

摘要

本实用新型涉是一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件。包括引线框架载体、IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，所述的内引脚向内延伸，靠近所述载体，载体缩小，所述内引脚底部的凹坑长度加长，每只内引脚在靠近载体一侧下表面形成一外露的凸点和外露的柱形外引脚，外露的凸点上面的内引脚上表面为柱形内引脚,所述的键合线打在柱形内引脚上，并与IC芯片焊接，通过外露柱形外引脚与引线框架载体PCB线路连通。本实用新型有1个外露的凸点和1个柱形引脚，此时引脚不悬空，减少了引线长度，提高频率特性。引脚底部的凹坑较大，内引脚底部凹坑长度加长，增加引脚的结合力，防止第二焊点离层；载体缩小，提高了芯片和载体的匹配性，同时提高了产品封装质量和可靠性。

主权项

一种带双凸点的四边扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、安装在引线框架载体上的IC芯片、内引脚、键合线及塑封体，其特征在于所述的内引脚（4）向内延伸，靠近所述的载体（1），载体（1）缩小，所述内引脚底部的凹坑(8)长度加长，每只内引脚（4）在靠近载体一侧下表面形成一外露的凸点(7)和外露的柱形外引脚（9），外露的凸点(7)上面的内引脚上表面为柱形内引脚,所述的键合线（5）打在柱形内引脚（4）上，并与IC芯片（3）焊接，通过外露柱形外引脚（9）与引线框架载体PCB线路连通。