| 发明名称 | 拼制的LED砖状件 | ||
| 摘要 | 一种照明装置包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，下壳和上壳将PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从上壳射出。 | ||
| 申请公布号 | CN102588760A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201110028621.7 | 申请日期 | 2011.01.26 |
| 申请人 | 惠州元晖光电有限公司 | 发明人 | 梁钿;纪伟伦 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人 | 张颖玲;迟姗 |
| 主权项 | 一种照明装置，包括一个或多个LED模块，每个LED模块包括：具有多个凸起部的阵列的上壳，所述凸起部能使光透过其中；PCB层，其具有安装在其上的多个LED，所述多个LED中相应的LED如此安装以便在位置上对应于所述多个凸起部中相应的凸起部；和下壳，所述下壳和所述上壳将所述PCB层夹在中间以便允许所述多个LED发出的光从所述上壳射出。 | ||
| 地址 | 广东省惠州市云山东路21号7栋 | ||