半导体芯片及安装了多个半导体芯片的半导体装置

摘要

提供一种半导体芯片和安装了多个半导体芯片的半导体装置，在半导体芯片被MCP化时，不需增大芯片面积即可实现与其他半导体芯片之间的ESD保护，即使在半导体芯片不被MCP化的情况下，也不会产生芯片面积的浪费。作为解决手段，具有内部电路(28)的半导体芯片(1)在不能设置用于发送和接收内部电路(28)动作所需的电信号的电极焊盘的区域，具有与半导体芯片(1)的接地总线(36)电连接的第1电极焊盘(10)。

主权项

一种具有内部电路的半导体芯片，其特征在于，该半导体芯片具有设有第1边和与所述第1边正交的第2边的表面，所述内部电路设置在所述半导体芯片的内部，在所述内部电路的外侧形成有内部用电源总线和接地总线，在不能设置用于发送和接收所述内部电路动作所需的电信号的电极焊盘的区域即所述半导体芯片的外周角部，该半导体芯片具有通过一个静电放电保护电路与所述半导体芯片的接地总线电连接的第1电极焊盘，所述外周角部区域是外周区域中包含于角部区域中的区域，其中，该外周区域是在一对电源总线和接地总线中的位于外侧的总线、与所述第1边及所述第2边之间的所述表面上的区域，该角部区域是所述表面上的被与所述第1边平行且隔开第1距离的第1平行线、和与所述第2边平行且隔开第2距离的第2平行线包围的区域，所述第1距离是所述一对电源总线和接地总线中的位于内侧的总线与所述第1边平行的部分距所述第1边的距离，所述第2距离是所述位于内侧的总线与所述第2边平行的部分距所述第2边的距离。