一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法

摘要

本发明涉及一种既能够保证镀层与基体的结合力，镀液稳定性能极佳，又具有良好的分散能力和深镀能力且工艺维护简单的低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法，由主盐、导电盐、主络合剂、次级络合剂组成，其中：主盐为氯化铜，导电盐由氯化钠、氯化钾及氯化铵混合物构成，主络合剂为酒石酸盐、柠檬酸盐、氨基三甲叉膦酸盐、羟基乙叉二膦酸盐、乙二胺四甲基叉膦酸盐混合物，次级络合剂为邻羟基苯甲酸、丁二酰亚胺及其衍生物、二甲基乙内酰脲混合物。优点：既能够保证镀层与基体的结合力，镀液稳定性能极佳，又具有良好的分散能力和深镀能力且工艺维护简单。

主权项

一种低浓度弱碱性无氰镀铜槽液，其特征是所述槽液由主盐、导电盐、主络合剂、次级络合剂组成，其中：主盐为氯化铜CuCl2  4‑6g/L；导电盐总含量为 20‑35g/L且由氯化钠、氯化钾及氯化铵混合物构成，其中氯化钠3‑5g/L、氯化钾9‑20g/L、氯化铵8‑10g/L；主络合剂为酒石酸盐、柠檬酸盐、氨基三甲叉膦酸盐、羟基乙叉二膦酸盐、乙二胺四甲叉膦酸盐混合物，总含量为100‑150g/L，其中酒石酸盐5‑20g/L、柠檬酸盐30‑40g/L、氨基三甲叉膦酸盐20‑30g/L、羟基乙叉二膦酸盐5‑10g/L、乙二胺四甲叉膦酸盐40‑50g/L；次级络合剂为邻羟基苯甲酸、丁二酰亚胺、二甲基乙内酰脲混合物，总含量为5‑15g/L，其中邻羟基苯甲酸1‑4g/L、丁二酰亚胺3‑8g/L、二甲基乙内酰脲1‑3g/L。