| 发明名称 | 发光装置封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光装置封装件。发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架包括设置在腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和发光装置芯片；透光包封层，填充在腔中；透光帽状构件，设置在腔中并且阻止包封层接触所述多条键合引线。 | ||
| 申请公布号 | CN102593330A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201210014669.7 | 申请日期 | 2012.01.12 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 朴钟吉;俞在成;张成旭;金兑圭;李邦元 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;薛义丹 |
| 主权项 | 一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：封装件主体，包括腔和引线框架，所述引线框架包括设置在所述腔中的安装部分以及多个端子部分；发光装置芯片，安装在所述安装部分上；多条键合引线，用来电连接所述多个端子部分和所述发光装置芯片；透光包封层，填充在所述腔中；以及透光帽状构件，设置在所述腔中并且阻止所述包封层接触所述多条键合引线。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||