发明名称 |
一种LED光源模组封装结构 |
摘要 |
本发明公开了一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。本发明中的LED光源模组封装结构结构简单,大大简化了生产工序,降低了生产成本,提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。 |
申请公布号 |
CN102593325A |
申请公布日期 |
2012.07.18 |
申请号 |
CN201210061634.9 |
申请日期 |
2012.03.10 |
申请人 |
江苏索尔光电科技有限公司 |
发明人 |
朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪 |
分类号 |
H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/50(2010.01)I |
代理机构 |
张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 |
代理人 |
孙高 |
主权项 |
一种LED光源模组封装结构,包括:长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈,所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成,其特征在于:所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层,所述绝缘层内设置有线路板,所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极,所述线路板上焊接有数个LED芯片,所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层,所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。 |
地址 |
215600 江苏省苏州市张家港市塘桥工业集中区(妙桥)光明路江苏索尔光电科技有限公司 |