| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于基底之上；一可变形封装主体(deformable housing body)，形成于基底之上且包围发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable sealant)，覆盖发光二极管芯片。此发明不但可改变LED发光角度，且不需额外的光学设计(例如透镜)。 | ||
| 申请公布号 | CN102593312A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201110051065.5 | 申请日期 | 2011.02.25 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 许晋彰 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构(light emitting diode packagestructure)，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED chip)，形成于该基底之上；一可变形封装主体(deformable housing body)，形成于该基底之上且包围该发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable sealant)，覆盖该发光二极管芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号 | ||