发明名称 发光器件封装件
摘要 本发明公开了一种发光器件(LED)封装件。所述发光器件封装件包括:发光器件;基底,发光器件以多个安装在基底上;透镜,安装在基底上以覆盖并密封发光器件,并且具有容纳槽和凹入部分,容纳槽形成在透镜的与基底接触的下表面,所述容纳槽容纳发光器件,凹入部分以设置在与发光器件对应的位置处的方式形成在透镜的上表面,其中,凹入部分在透镜的光轴上具有曲率半径,并且所述凹入部分形成为从所述上表面向所述下表面凹陷。
申请公布号 CN102593315A 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN201110303901.4 申请日期 2011.09.29
申请人 三星LED株式会社 发明人 朴天豪;俞在成
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人 韩明星;刘灿强
主权项 一种发光器件封装件,所述发光器件封装件包括:发光器件;基底,所述发光器件安装在所述基底上;透镜,安装在所述基底上以覆盖并密封所述发光器件,所述透镜具有容纳槽和凹入部分,所述容纳槽形成在所述透镜的与所述基底接触的下表面,所述容纳槽容纳所述发光器件,所述凹入部分以设置在与所述发光器件对应的位置处的方式形成在所述透镜的上表面,其中,所述凹入部分在所述透镜的光轴上具有曲率半径,并且所述凹入部分形成为从所述上表面向所述下表面凹陷。
地址 韩国京畿道水原市