| 发明名称 | 布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种布线基板的制造方法，包括以下步骤：准备第1金属电路层(4)，该第1金属电路层(4)在一面具有第1导体电路(6)及高度与第1导体电路(6)的高度不同的第1层间连接部(7)；以及形成第1绝缘树脂层(8)，该第1绝缘树脂层(8)以使第1层间连接部(7)的前端露出的方式覆盖第1金属电路层(4)的一面。 | ||
| 申请公布号 | CN102598881A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201080050844.7 | 申请日期 | 2010.11.09 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 本户孝治 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 谢丽娜;关兆辉 |
| 主权项 | 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备第1金属电路层，该第1金属电路层在一面具有第1导体电路及高度与上述第1导体电路的高度不同的第1层间连接部；以及形成第1绝缘树脂层，该第1绝缘树脂层以使上述第1层间连接部的前端露出的方式覆盖上述第1金属电路层的上述一面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||