具有多个层的凸块结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有多个层的凸块结构，其可以包括：第一层，电连接到密封封装底部衬底的保护衬底，该第一层允许底部衬底和保护衬底彼此以预定距离隔开；第二层，电连接到所述第一层，该第二层共晶地结合到底部衬底的表面上。第一层的熔点比第二层与底部衬底的共晶温度高。当使用具有多个层的凸块结构时，可以保证一空间，底部衬底上的诸如微机电系统(MEMS)器件的微结构可在该空间中被驱动。此外，可以防止邻近结构或电极之间由于密封封装工艺中的结合材料扩散而产生接触。

主权项

一种具有多个层的凸块结构，其包括：第一层，其电连接到密封封装底部衬底的保护衬底，所述第一层允许所述底部衬底和保护衬底彼此以预定距离隔开；以及第二层，其电连接到所述第一层，所述第二层共晶地结合到所述底部衬底的表面上，其中，所述第一层的熔点比所述第二层与所述底部衬底的共晶温度高。