| 发明名称 | 传感器芯片、传感器芯片的制造方法和检测装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供传感器芯片、传感器芯片的制造方法和检测装置。传感器芯片包括：基板；凹凸结构，由在基板的表面排列成格子状而形成的凸部和凸部间的凹部构成；以及金属微粒子，通过凹凸结构的彼此相邻的凸部的上部棱线以具有产生表面等离子体共振的微小间隙的方式排列。 | ||
| 申请公布号 | CN102590088A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201110430600.8 | 申请日期 | 2011.12.20 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 坂上裕介 |
| 分类号 | G01N21/01(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I;G01N21/47(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴孟秋;梁韬 |
| 主权项 | 一种传感器芯片，包括：基板；凹凸结构，在所述基板的表面排列成格子状；多个金属微粒子，在所述凹凸结构中，通过与夹着凹部而位于所述凹部两侧的凸部的上部棱线接触而被保持；以及间隙，在所述多个金属微粒子的至少一部分中的彼此相邻的金属微粒子之间。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||