| 发明名称 | 用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于封装材料的透明树脂、封装材料和包含其的电子器件，所述透明树脂包含第一聚硅氧烷和第二聚硅氧烷，所述第一聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的氢(Si-H)，所述第二聚硅氧烷在其末端包含与硅键合的烯基基团(Si-Vi)，其中所述与硅键合的氢(Si-H)和所述与硅键合的烯基基团(Si-Vi)以约1至约1.2的比率(Si-H/Si-Vi)存在。 | ||
| 申请公布号 | CN102585512A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201110456968.1 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 车承桓;高尚兰;金龙国;金佑翰;金哈尼;安治垣 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李丙林;张英 |
| 主权项 | 一种用于封装材料的透明树脂，包含：第一聚硅氧烷，在所述第一聚硅氧烷的末端包含与硅键合的氢(Si‑H)，和第二聚硅氧烷，在所述第二聚硅氧烷的末端包含与硅键合的烯基基团(Si‑Vi)，其中，所述与硅键合的氢(Si‑H)和所述与硅键合的烯基基团(Si‑Vi)以约1至约1.2的比率(Si‑H/Si‑Vi)存在。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||