发明名称 双面电路板的基板检测系统、检测方法及其检测用的载具
摘要 一种双面电路板的基板检测系统,包括一计算机系统、一自动光学检测仪及一载具,所述自动光学检测仪用于获得待测双面电路板的影像信息,并将其传送给计算机系统进行处理,所述载具包括一第一板及一第二板,该两板上均设置两组承载孔,其中第一组承载孔形状与所述待测双面电路板一面的形状相同,第二组承载孔形状与所述待测双面电路板另一面的形状相同,所述第一板及第二板可相互扣合。本发明还包括一种双面电路板的基板检测方法及其检测用的载具。利用所述载具可以快速将待测双面电路板翻面,从而得以节省检测时间。
申请公布号 CN101566460B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200810301299.9 申请日期 2008.04.24
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 万隆文;王飞
分类号 G01B11/00(2006.01)I;G01N21/898(2006.01)I 主分类号 G01B11/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种双面电路板的基板检测系统,用于检测待测双面电路板,其包括一计算机系统、一光学自动检测仪及一载具,所述光学自动检测仪用于获得待测双面电路板的实际影像,并将其传送给所述计算机系统进行处理,所述载具用于承载所述待测双面电路板,所述待测双面电路板包括一第一面及一第二面,其特征在于:所述载具包括一第一板及一第二板,所述第一板上设置若干第一承载孔及若干第二承载孔,其中每一第一承载孔的形状与所述待测双面电路板第一面的形状相同,每一第二承载孔的形状与所述待测双面电路板第二面的形状相同,所述第二板上设置若干与第一承载孔的形状、数量及分布均相同的第三承载孔及若干与第二承载孔的形状、数量及分布均相同的第四承载孔,所述第二板翻转后可与第一板扣合在一起,以方便地翻转所述待测双面电路板,其中每一第一承载孔与对应的第四承载孔用于容纳一待测电路板,每一第二承载孔与对应的第三承载孔用于容纳一待测电路板。
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