发明名称 线路板及其制作方法
摘要 本发明公开了一种线路板及其制作方法。该线路板具有孔道,线路板包括传音块体、中心层、第一绝缘层以及第二绝缘层。传音块体具有相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面与第二表面的侧壁,侧壁具有凹穴。中心层具有开口,且传音块体配置于开口中,传音块体与中心层构成核心结构,核心结构具有相对的第一侧与第二侧。第一绝缘层位于核心结构的第一侧并覆盖第一表面,孔道贯穿第一绝缘层以及部分传音块体并连通凹穴。第二绝缘层位于核心结构的第二侧并覆盖第二表面。
申请公布号 CN101998751B 申请公布日期 2012.07.18
申请号 CN200910166691.1 申请日期 2009.08.28
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 黄瀚霈
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H04R1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 邱军
主权项 一种线路板,具有第一孔道,该线路板包括:传音块体,具有相对的第一表面与第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的侧壁,该侧壁具有凹穴;中心层,具有开口,且该传音块体配置于该开口中,该传音块体与该中心层构成核心结构,该核心结构具有相对的第一侧与第二侧,且该中心层为中心绝缘层或核心线路板;第一绝缘层,位于该核心结构的该第一侧并覆盖该第一表面,该第一孔道贯穿该第一绝缘层以及部分该传音块体并连通该凹穴;以及第二绝缘层,位于该核心结构的该第二侧并覆盖该第二表面。
地址 中国台湾桃园县