LED芯片封装支架

摘要

LED芯片封装支架，包括金属支架（4），该金属支架上形成有绝缘层（3），该绝缘层的表面布置有导电介质（2），所述绝缘层经过表面粗糙化处理并覆盖有油墨层（1），所述绝缘层和金属支架）上挖割形成有支架碗杯，该支架碗杯的内表面和导电介质的未覆盖所述油墨层的部分上形成有反光层。本发明的LED芯片封装支架使得LED封装产品的出光效率显著提高，该支架由于增加了反光层，为后续封装固晶材料的选用提供了广泛的选择，有利于降低产品热阻，保证了LED产品的稳定性和使用寿命，同时该LED芯片支架显著降低了封装过程中对材料的要求，直接节约了封装制造成本。

主权项

LED芯片封装支架，其特征是，包括经过防氧化处理的金属支架(4)，该金属支架包括功能区和非功能区，所述金属支架(4)上形成有绝缘层(3)，该绝缘层(3)的表面布置有导电介质(2)，该导电介质在对应于所述金属支架(4)的非功能区的部分刻蚀成非功能区导电电路，在对应于所述金属支架的功能区的部分刻蚀成具有所需接触面积和粗糙度的功能区导电电路，所述绝缘层(3)在对应于所述金属支架(4)的功能区的部分经过表面粗糙化处理，并且该绝缘层(3)在对应于所述金属支架的非功能区的部分上覆盖有油墨层(1)，所述绝缘层(3)和金属支架(4)在对应于该金属支架的功能区的位置上挖割形成有支架碗杯，该支架碗杯的侧围面具有倾斜角度，并且底部水平，所述支架碗杯的内表面和所述导电介质(2)的未覆盖所述油墨层(1)的部分上形成有反光层。