| 发明名称 | 置换镀金液和接合部的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时，能够实现均匀膜厚的置换镀金液和镀敷处理技术。本发明的置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，该置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物，置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500的范围，由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102597320A | 申请公布日期 | 2012.07.18 |
| 申请号 | CN201180004299.2 | 申请日期 | 2011.04.15 |
| 申请人 | 日本电镀工程股份有限公司 | 发明人 | 菊池理惠 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01)I;C23C18/52(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 崔香丹;洪燕 |
| 主权项 | 一种置换镀金液，用于在由导电性金属构成的导体层上形成依次层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，置换镀金液含有氰化金盐、络合剂、铜化合物；置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂/铜离子＝1.0～500；由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH4～6下的稳定常数为8.5以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||